EMC封装产品

EMC封装产品是一种高效可靠的电子封装解决方案。

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产品描述

　　环氧模塑封料：

　　本产品属于一种高分子化学聚合物，主要由SIO2、环氧树脂、酚醛树脂以及各种偶联剂、促进剂等成分构成。主要应用于Doid、TO、SIP、SOT、SSOP、LQFP、DFN、QFN、BGA等半导体分立器件、功率器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路的一级封装。随着集成电路封装向着薄型化、小型化、大尺寸、高密度化、高功能化、3D技术方向发展，从而要求环氧模塑封料必须具有良好的工艺性能、低翘曲、低吸水率、低线膨胀系数、低应力、低弹性模量、高弹性强度、高粘结强度等优点以提高封装器件的可靠性和成品率。

　　环氧模塑封料是半导体封装测试环节的关键材料，除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外还起到了机械支撑和散热作用，目前尚未发现有其他材料可以替代。

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